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Intel Lakefield规格终于公布:大小5核心、热设计功耗仅7W

编辑/2020-06-11/ 分类:百科知识/阅读:
日前,三星正式发布了Galaxy Book S,全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器Lakefield,但没有透露任何规格信息。事实上,Lakefield已经宣布一年半,官方对于其参数一直守口如瓶,直到现在 Lakefield处理器是Intel的第一款大小核产品,内部集成 ...

日前,三星正式发布了Galaxy Book S,全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”,但没有透露任何规格信息。事实上,Lakefield已经宣布一年半,官方对于其参数一直守口如瓶,直到现在……

Lakefield处理器是Intel的第一款大小核产品,内部集成一个Sunny Cove架构的大核心、四个Tremont架构的小核心,因此一共五核心,都不支持超线程,另外集成4MB末级缓存、第11代核显。

值得一提的是,Lakefield同时使用了两种不同的制造工艺,其中CPU核心、GPU核心所在的计算层是10nm工艺,IO部分所在的基底层则是22nm工艺,封装面积仅为12×12毫米。

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根据Intel公布的最新资料,Lakefield处理器一共两款型号:

一个是我们之前就见过的“酷睿i5-L16G7”,CPU部分基准频率1.4GHz,全核睿频最高1.8GHz,单核睿频最高3.0GHz,核显部分集成64个执行单元,频率500MHz,支持LPDDR4X-4266内存,热设计功耗为7W。三星Galaxy Book S用的就是它。

另一个是第一次听说的“酷睿i3-L13G4”,仍是五核心,CPU部分基准、全核睿频、单核睿频分别降至0.7GHz、1.3GHz、2.8GHz,核显执行单元减少到48个,其他同上。

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